BGA返修臺

電源

AC380V±10%   50/60Hz

PCB尺寸

635×520mm（Max）

6×6mm（Min）

適用芯片

80×80mm（Max）

3×3mm（Min）

Ir溫區尺寸

570×435mm

測溫接口

5個

操作方式

10"高清大屏觸摸屏

對位系統

200萬高清數字成像系統、自動光學變焦（韓國CNB）+激光紅點指示

溫度控制

K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

外形尺寸

L960×W835×H950mm

定位方式

V型槽和萬能夾具

機器重量

約130.5Kg

適用范圍

本機適用于中小貼片器件返修
  (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加溫系統

上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計，確保溫度均勻
下部熱風加熱系統可手動升降，可隨時調整加熱高度
紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速，加熱穩定均勻,壽命持久，同時可大范圍左右移動。   自動PID溫度控制器,控溫精確

高清光學對位及智能控制

擁有自動喂料裝置，采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊，高精度K型熱電偶，動態的PID多回路閉環控制選擇性回流焊工藝，精度可達±1℃。雙重超溫保護及報警功能，軟件可加密及防呆功能。

軟件系統

自主開發，具有軟件著作權

超大高清觸摸屏

安全系統

貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌，保證貼裝精度
運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能
整機具有急停功能

設備優勢

標配喂料器，實現自動喂料，自動接料

針對小型原件，增加光學快速對中功能，使吸嘴能迅速對準元件，提高返修效率

大尺寸PCB夾具，能應對大尺寸PCB

紅外碳纖維加熱器，PCB預熱更均勻

熱風系統采用進口離心風機，運行安靜

控制系統采用松下控制器，確保高可靠性